一组不太符合直觉的数字
瑞银最新测算给出了全球 AI 资本开支的三年曲线:2025 年约 5060 亿美元,2026 年接近翻倍到 9980 亿美元,2027 年进一步攀升至 1.447 万亿美元,同比增幅约 45%。这条曲线陡峭得超出此前市场的线性预期。
真正值得细看的是结构。这轮增长并非来自服务器整机规模的同步扩张,而是来自内存价格的阶梯式上涨。按瑞银的估算,内存相关开支将从 2025 年的 710 亿美元飙升至 2026 年的 3670 亿美元,2027 年达到 9230 亿美元;而除内存之外的其他 AI 相关成本,2026 年为 6310 亿美元,2027 年反而回落到 5250 亿美元。
「量增」变成「价升」,木桶最短板换人了
换算成占比会更直观:内存在 AI 总投资中的比重从 2025 年的 14% 猛增到 2026 年的 37%,2027 年进一步跃升至 64%。也就是说,当 AI 总支出在两年内翻了两倍多的时候,其他硬件组件的支出却在萎缩。AI 投资的扩张动力,已经从「量增」变成了「价升」。
供给侧的原因不难理解。高带宽内存 HBM 的生产工艺远比普通存储芯片复杂,需要在有限晶圆面积上堆叠多层 DRAM 裸片,再用 TSV 硅通孔实现垂直互连,良率提升缓慢。Micron 在 Hot Chips 2026 上透露,HBM 消耗的硅片大约是标准 DDR5 的三倍,而且这个差距每一代都在拉大。由于 HBM 的单片产值更高,厂商会把产能优先挪过去,留给手机、笔记本和游戏机的普通 DRAM 产能就被挤掉了。
连锁反应已经出现在终端。内存价格在过去一年大约翻了两番,且在新产能上线并形成规模之前看不到缓解,业界普遍把拐点指向 2028 年。Micron 2026 财年第三季度营收 415 亿美元,同比增长约 345%;SanDisk 营收几乎翻倍至 59 亿美元,背后是 420 亿美元的合同积压。英伟达把 DGX Spark 桌面机从 3999 美元提到 4699 美元,并警告大客户 AI 服务器价格可能上涨超过 15%。
HBM 消耗的硅片大约是标准 DDR5 的三倍,而且每一代这个差距都在拉大。
谁在为这轮涨价买单
按瑞银的口径,近三年约 1 万亿美元的内存增量支出,多数由云厂商和 AI 基础设施预算吸收,云客户则通过更高的实例价格承担第一轮传导。下一轮传导落在消费电子厂商身上:要么涨价,要么在同样价位下塞进更少的容量。有报道称英伟达可能在下一代 Rubin Ultra 加速器上把 HBM 容量从约 1TB 削减到 192GB,用原始内存换取更好的良率、更低的功耗和可承受的单机柜成本。
这组数字对做 AI 应用的人来说有一个直接含义:如果只盯着 GPU 单价来估算算力预算,很可能会低估整体成本。内存已经从 AI 系统的配角变成最大的单一成本项,定价权正在成为影响项目回报率的关键变量。