信息差：字节跳动每年砸 1000 亿抢封装基板，ABF 载板 2026 年产能已被订满

每年 1000 亿元买基板，是什么量级

据 DIGITIMES 9 月 21 日报道，字节跳动计划到 2030 年每年投入约 1000 亿元人民币（约 149 亿美元），大规模采购芯片封装基板。业内人士对这一目标的评价是规模惊人，理由很直接：即使基板厂商现在重新启动扩产，现有供应能力也很难消化这个体量。

换算一下更直观。按 Prismark、TrendForce 等机构的公开估算，全球 IC 载板市场年规模在百亿美元量级；ABF 载板在 AI 爆发前只有 30 多亿美元规模，2026 年预计突破 60 亿美元，2027 年有望达到 90 亿美元。字节一家每年拿出 149 亿美元，已经和整个 ABF 市场规模处于同一量级。当然这 1000 亿元的口径可能覆盖更宽的 AI 芯片相关基板与封装采购，未必全部对应载板，但即便打上折扣，量级依然不是试验性部署。

ABF 载板为什么缺：材料端被一家卡住

封装基板是芯片与 PCB 主板之间那块底座，负责电气连接和物理支撑。AI 芯片面积越做越大、Chiplet 芯粒越封越多、HBM 层层堆叠，对基板的层数、布线密度、散热和信号完整性要求呈数量级上升。传统 PC 芯片载板大约 4 到 6 层、面积 80 乘 80 毫米；高端 AI 芯片载板已到 8 到 16 层、面积增至 110 乘 110 毫米，单颗芯片对基板材料的用量扩张十倍以上。

ABF 载板的核心材料 ABF 膜，全球 95% 以上产能被日本味之素一家垄断。材料端被一家卡住，扩产速度自然快不起来。

供给端的数字更能说明紧张程度：六家主要 ABF 基板供应商 2026 年的产能已经全部被预定完毕，交期从 2025 年初的 6 到 8 个月拉长到 12 到 14 个月。高盛预测 2026 年 ABF 基板短缺率约 10%，2027 年升到 21%，2028 年可能达到 42%。英伟达、AMD 和大型云厂商已通过长期供货协议把产能锁定到 2028 年。

供应商开始挑客户：预付款门槛抬到五成

紧缺之下，议价权明显倒向供给端。为避免产能被重复预订、重演疫情后盲目扩产导致的过剩，部分基板厂商提高了合作门槛：要求客户预付最高相当于产能价值 50% 的款项，或以共同出资扩产作为供货前提，并优先把产能留给能承诺大额订单份额的客户。业内称 AI 芯片厂商眼下重点争取的基板供应商，包括欣兴电子旗下群策科技、南亚电路昆山厂，以及臻鼎科技旗下先益电子。

这则信息差的价值在于判断方向。过去几年公众习惯把卡脖子想象成光刻机那样的庞然大物，而基板这个藏在芯片下方、平时几乎不被看见的环节，正在成为新的物理瓶颈。高端载板扩产周期长达约三年，新增规模普遍要到 2028 至 2029 年才能集中释放，有钱也得排队的局面短期内难以根本缓解。对做硬件、服务器、算力相关业务的团队，这意味着先进封装的交期和成本会先于芯片本身传导到你的采购单上。