信息差：半导体设备零部件交期翻倍，日本制核心件最长要等 40 个月

4 个月变成 10 个月，最长要等 40 个月

韩国《电子新闻》9 月 16 日援引业界人士消息，半导体制造设备关键零部件的交货周期已普遍延长一倍以上，供应短缺问题日益突出。一家沉积设备制造商的高管称，过去订购零部件 4 个月就能到货，如今已拉长到 10 个月。另一家半导体激光加工设备商的情况更极端：从日本采购的关键零部件，等待时间最长可能达到 40 个月。

封装设备厂商同样未能幸免。一家韩国封装设备公司虽然已经建立本土零部件供应链，交货时间仍比正常水平延长约 50%，原本 4 个月可到货的零部件，现在至少需要 6 个月。有企业表示愿意支付溢价加快交货，但供应商产能有限，缩短交期的请求基本得不到回应。

短缺的压力沿产业链向下传导。半导体制造商目前拿到设备所需的时间已比正常水平延长一倍，正处于大规模资本支出周期的全球芯片厂商受到冲击尤为明显，三星电子平泽项目与 SK 海力士龙仁项目都被点名可能面临推迟风险。

上游为什么不敢扩产

供需错配是核心原因。AI 芯片与存储需求爆发带动半导体设备需求激增，但设备生产所依赖的模块等核心零部件供应商并未提前扩充产能。一名业界人士直言，即便零部件厂商现在着手扩产，也已无法满足当前需求；而由于 AI 驱动的半导体超级周期何时终结存在不确定性，上游对大规模扩产投资普遍持观望态度，担心周期结束后产能闲置。

供应链来源单一是另一个放大器。半导体设备高度依赖日本在精密光学、真空、射频等领域的核心零部件，而日本供应商在产能投资上一向保守，这种特性在供应紧张时尤为明显。与此同时，美中贸易摩擦让调整变得更难：先进半导体设备厂商倾向避开中国制零部件以降低未来交易受限的风险，但中国零部件过去凭借价格优势快速扩大市场，排除之后并不容易找到足够的替代来源。

即使零部件行业现在扩大产能，也为时已晚，无法满足当前的需求。设备交货延迟与零部件供应短缺相互叠加，全球半导体生产基础设施投资推迟的可能性已显著上升。

景气度与交期同时上行

与交期恶化并行的是设备行业的高景气。SEMI 预测，全球半导体设备销售额将从 2025 年的 1347 亿美元增至 2026 年的 1659 亿美元，同比增长 23.2%，2027 年和 2028 年分别达到 2012 亿美元和 2295 亿美元，2025 至 2028 年复合增速约 19.5%。台积电全年资本开支上调至 600 至 640 亿美元，美光长期投资上调至 2500 亿美元，共同拉动刻蚀、薄膜沉积、测试及先进封装设备订单。

供给端却产能饱和，主流设备交付周期普遍拉长到 8 至 18 个月，部分高端机型超过一年。这种需求强、供给紧的格局也解释了为什么 A 股半导体设备板块近期持续走强。对产业链而言，超长交期正在倒逼韩国晶圆厂与设备厂加速导入本土零部件，交付速度本身已经变成设备厂商的核心竞争力之一。一个容易被忽略的判断是：当上游零部件成为硬约束时，AI 算力扩张的真实瓶颈可能不在芯片设计，而在这些不起眼的模块和光学件上。

参考来源：集邦咨询 https://www.trendforce.cn/industry-news/semiconductors/20260918-8071.html ；工商时报 https://www.ctee.com.tw/news/20260919700071-430704