内存价格已涨到原来的5到7倍：英特尔CEO预警短缺明年还会恶化

去年初的提醒，今年变成了价格的 5 到 7 倍

在加利福尼亚州圣克拉拉举行的 2026 年 AI 基础设施峰会上，英特尔 CEO 陈立武把内存供给称作 AI 基础设施行业面临的严峻挑战。他说自己在 2025 年初就曾提醒内存可能成为主要瓶颈，当时市场并未普遍注意；如今问题已经浮现，而且还会进一步恶化。

他给出的量化说法是：内存产能极其有限，许多项目因为无法获得足够的内存而被迫延期，部分内存产品价格已经上涨到原先的 5 至 7 倍。其中受冲击最明显的是中低价位智能手机和笔记本电脑，保证这块市场的内存供应尤其困难。他还提到一个更直观的细节：内存成本不可能长期占据产品总成本的 70% 到 80%。

当我在去年初提到内存可能成为主要瓶颈时，似乎很多人并未意识到这一点。如今情况确实如此，而且还会进一步恶化。——英特尔 CEO 陈立武

为什么是内存：HBM 抽走了通用产能

紧张的根源是产能结构的倾斜。AI 数据中心的投资推动 HBM 高带宽内存成为关键器件，三星电子、SK 海力士、美光等主要内存厂商纷纷调整产能优先生产 HBM。生产线和设备资源向 HBM 集中，直接挤压了通用 DRAM 等传统内存产品的供给，整体供需平衡随之收紧。

市场分析师的判断是，HBM4 与服务器内存需求的同步增长，正在让 DRAM 和 NAND 闪存的库存进一步吃紧。这类变化对多数人来说并不直观：普通消费者感受到的往往只是换电脑变贵了，或手机内存版本加价更多，而看不到上游产能被 HBM 抽走这条链路。

电力与散热成为新瓶颈，竞争从芯片转向机架

陈立武把电力供应与冷却技术列为半导体行业接下来必须面对的两大问题。AI 数据中心大规模部署计算硬件推动电力需求激增，同时如何高效导出高密度半导体的热量也愈发重要。散热路径上，传统风冷可能不足以应对需求，液冷与微流体冷却等方案将受到更多重视，他表示英特尔已在投资相关技术方向。

他还提到竞争逻辑的变化：半导体市场的竞争正从单一芯片性能的比拼转向系统级架构。英伟达与 AMD 都已尝试把 GPU、CPU、网络硬件与软件整合为一体化的机架系统交付客户，英特尔也将在基板领域推出新进展。至于与英伟达的关系，他说既是股东也是对手，没有任何一家企业能独立完成全部环节。