摩根大通最新研报：存储短缺持续到 2028 年，HBM 2027 年综合均价上调至同比涨 54%

摩根大通把 2027 年 HBM 均价涨幅上调到 54%

摩根大通在 10 月 12 日发布的最新研报中，把 2027 年全球 HBM 综合平均售价的同比涨幅上调至 54%，并预计 2028 年再涨 25%。该行认为存储芯片供应紧张的局面可能持续到 2028 年，届时 HBM 市场规模将达到约 2800 亿美元，而累计供应缺口可能相当于 23 周供应量。作为对照，摩根大通预计全球 HBM 市场规模将从 2026 年的约 640 亿美元，增至 2027 年的 1600 亿美元。此前该行已把 2026 至 2028 年全球存储市场规模预测整体上调 4% 至 8%，对应 2028 年约 1.82 万亿美元。

为什么这次短缺不像以往那样会自我修复

供应端的几个变化叠加在一起：先进制程迁移速度放缓、晶圆厂建设周期延长，以及 HBM 生产本身会占用更多传统 DRAM 产能。研报还提到一个容易被忽略的结构性变化——定制 AI 芯片正在成为 HBM 需求的重要来源，XPU 相关需求在 HBM 位元需求中的占比预计将从 2026 年的约 35% 提高到 2027 年的约 50%。需求端则是 AI 加速器出货量增长、单颗芯片 HBM 容量增加，以及智能体带来的服务器 DRAM 需求扩张三股力量同时推进。SK 海力士方面此前已公开警告，明年存储行业可能遭遇史上最严重的供应短缺。

长约把周期股变成了能见度更高的生意

比起涨价幅度，长期供货协议的影响可能更深远。以美光为例，其战略客户协议数量已从 16 份增加到 26 份，相关协议覆盖到 2030 年、涉及超过 35% 的收入；公司剩余履约义务达到 1500 亿美元，客户现金承诺 320 亿美元，2027 财年超过 75% 的产出已经获得合同承诺，2027 年 HBM 供应价格也已锁定且显著高于 2026 年。摩根大通认为，如此高比例的提前锁量在过去极为罕见，叠加当前较高的签约价格，有望显著抬升跨周期毛利率。

以前存储厂的利润跟着价格周期大起大落，现在超过七成的产出在财年之前就被合同锁死，行业属性正在被长约改写。

代价是资本开支的同步膨胀：美光预计 2027 财年资本开支将超过 550 亿美元，比 2026 财年的约 270 亿美元增加一倍以上。另一个增长引擎是数据中心 SSD——AI 推理中的 KV Cache 卸载、SSD 替代部分机械硬盘，以及云厂商加大企业级 SSD 采购，共同推动该业务扩张；美光 2026 财年第四季度数据中心 SSD 收入约 100 亿美元，达到上年同期的约 10 倍，占其 NAND 收入约三分之二。对下游的整机厂与手机厂商来说，这意味着物料成本压力短期内不会缓解。