12 英寸硅片 2027 年新长约涨价：外延片涨 15% 至 25%，抛光片涨幅超 40%

一份长约报价单里的三个数字

据台湾工商时报 9 月 23 日报道，随着 AI 逻辑芯片与存储芯片同步扩产，12 英寸半导体硅片供需持续趋紧，2027 年长期合约的涨价趋势已逐步确立。业界调查给出的报价区间是：12 英寸外延片（Epi Wafer）新签长约价格预估上涨 15% 至 25%；抛光硅片（Polished Wafer）涨幅可能达到 40% 以上，部分二线客户的涨幅甚至超过 50%，且 2028 年仍有继续上涨的空间。外延片涨幅相对温和，抛光片涨价力度更强，产品类别与客户结构会直接影响实际长约的落点。

为什么这一轮和现货炒作不一样

支撑涨价的不是短期情绪，而是三股力量同时作用。第一是需求端：分析师预计 2027 年整体 CoWoS 产能同比增长 70.9%，GPU 与 AI 专用芯片出货量同比增长 44.9%，英特尔、AMD 与英伟达 CPU 整体出货量增长约 36%，同步推高 12 英寸晶圆投片量与硅中介层需求。第二是存储扩产：2027 年 DRAM 位元供给预计仅同比增长 22%，仍不足以完全满足需求。第三是合约周期：疫情期间敲定的部分硅片长约将在 2026 至 2027 年陆续到期，需要重新议价，而过去两三年原材料、电费与建厂成本大幅上涨，业界已形成新长约涨幅至少在双位数以上的共识。

半导体硅片龙头环球晶董事长徐秀丽透露：硅片市场确实已进入涨价阶段，且涨势并非仅限于短期现货市场，长期合约价格也同步上升，反映客户对后续需求与供应能见度的态度正在改变。分析师预计，环球晶 12 英寸硅片平均售价将从 2026 年的 92 美元提升至 2027 年的 122 美元，2028 年进一步升至 166 美元。

容易被忽略的一环

硅片是晶圆制造最底层的材料，光刻、刻蚀、掺杂等核心工艺都要在硅片基底上展开。它的价格变动通常滞后于芯片本身，但一旦长约价格整体上移，会以更长的周期渗透到所有制程的成本结构里。瑞银预计 12 英寸晶圆利用率将从 2026 年的 84% 升至 2028 年的 99%，若非头部厂商扩产，2029 年可能出现严重短缺，并预计 2027 至 2028 年硅片价格可能每年上涨 20% 以上。

国内厂商已经在加速布局：沪硅产业拟与国盛集团对上海新昇合计增资 114.48 亿元用于 300mm 硅片产能升级，西安奕材 12 英寸电子级硅片单月产销突破 100 万片后又携战投斥资 65 亿元投向武汉基地，TCL 中环拟总投资 119.6 亿元建设深圳 12 英寸大硅片项目。对下游设计公司来说，硅片长约价格是 2027 年成本表里一个容易被低估的变量。