芯片股全线大涨：三星斩获AI芯片代工大单，台积电推玻璃基板封装

三星逆袭：AI芯片代工订单涌来

据知情人士透露，由于AI基础设施需求远超台积电先进制程产能，三星电子正收到来自谷歌、AMD、特斯拉等越来越多客户的芯片代工订单。这对三星晶圆代工业务是重大利好，其2nm GAA工艺有望借此机会获得更多市场验证。

台积电的下一张牌：玻璃基板封装

台积电正与日本Ibiden、群创推进CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）先进封装，核心创新在于以玻璃基板替代传统有机基板。玻璃基板具有更低的介电损耗和更高的平整度，能解决大尺寸AI芯片的散热和信号衰减问题。参考CoWoS从研发到爆发的七年周期，产业链机会刚刚启动。

5.5万亿美元：AI基础设施的天花板在哪

摩根大通再度上调AI基础设施资本开支预期，预测2030年全球超大规模智算中心总投入达5.5万亿美元。与此同时，英伟达与Coherent联合建厂推动AI光互连产能扩张，英特尔18A-P制程进入风险生产。整个半导体产业链都在为AI时代的算力需求加速奔跑。