把光引擎搬到芯片边上
在 2026 华为全联接大会上,华为副董事长、轮值董事长汪涛发布了基于「灵衢 + Hi-ONE」打造的昇腾 960 超节点。这是全球首个采用 NPO(近封装光学)光引擎的超节点,采用正交架构与全液冷设计,单节点可扩展至 4096 卡规模,提供 8 EFLOPS FP8 与 16 EFLOPS FP4 算力,HBM 容量高达 1PB。
关键变化在于互联。传统大规模算力系统内部主要依赖铜缆做电互联,随着集群规模扩大和传输速率提升,信号损耗、高密度布线与散热都成为瓶颈。NPO 的思路是把光电转换点推到计算芯片边缘几厘米处,让电信号尽早变成光信号,从而突破铜缆在传输距离与带宽上的物理极限。
华为为此研发了 Hi-ONE 光引擎,官方称它有多个第一:业界首个具备量产能力的 NPO 产品、目前行业传输能力最大的 NPO 产品(容量 7.2T)、唯一实现内置光源的 NPO 产品。昇腾 960 超节点用 5500 个 Hi-ONE 模块替代了原本需要的 4.8 万颗 800G 光模块,功耗降低超过 550 千瓦,系统无故障运行时间提升一倍,系统可用度达到 99.8%。
从 4096 卡到 100 万卡
单个超节点之外,更大规模的扩展路径也已经给出。多个昇腾 960 超节点可通过灵衢网络或 RoCE 连接,构建更大规模集群:通过二层 CLOS 四平面组网,最大集群规模可达 51.2 万卡;再结合多轨道拓扑技术,最多可支持 100 万卡昇腾超节点集群。
配套方案同样围绕 Agentic 时代展开。鲲鹏超节点升级后基于灵衢全光组网,最大支持 4096 节点,形成 256TB 统一内存池;在 Agent 沙箱场景,十万级沙箱启动相比传统服务器方案提升 30 倍,沙箱密度还能再提升 25%。存储侧,华为推出基于灵衢 UnifiedBus、支持一跳直连的 L3.5 层 PB 级 KV 缓存 OceanStor M900,配合混合介质与优化 Retention 算法,可将 SSD 读写寿命提升 16 倍。
只做好一个芯片是远远不够的,最终需要的是复杂、多学科的系统工程能力,给客户交付一个高可用的计算系统,才能真正创造价值。
系统级创新取代单点堆叠
汪涛提到,当前 10 万卡集群已成为训练十万亿级 SOTA 模型的标配,超节点成为超大规模 AI 基础设施建设的必然选择。华为副总裁张熙伟则表示,面向未来一到两个产品代际,昇腾团队核心要解决的问题是推动中国头部模型基于昇腾进行原生训练,逐步构建大语言模型和多模态模型的原生生态。
节奏上,昇腾 960 芯片研发超出预期,风冷超节点与液冷超节点分别将于明年第二季度和第三季度上市。对国产算力而言,这次发布的意义不在于单芯片性能追上谁,而在于竞争维度从单点硬件转向芯片、互联、存储、整机一体化的系统级设计,同时把光通信、液冷等上下游配套一起带动起来。
参考来源:新华网 https://www.news.cn/tech/20260918/af58c70b2b5643e2b8fcc5a6447fbee2/c.html ;科技日报 https://www.stdaily.com/web/gdxw/2026-09/18/content_583753.html