台积电确定 2027 年 1 月起再涨晶圆代工价：涨幅 3% 至 6%，订单能见度到 2030 年

涨价细节：先进制程涨幅居前，成熟制程逐个议价

据 DIGITIMES 援引供应链人士消息，台积电已确定自 2027 年 1 月起，按不同制程与产品调整晶圆出片（Wafer Out）价格，涨幅约 3% 至 6%。其中 2 纳米、3 纳米等先进制程涨幅较高；成熟制程与特殊制程则依产品线、产能利用率和客户情况分别议价。美国亚利桑那州厂因制造成本高昂，代工报价继续维持在高档。台积电对市场传闻不予回应。

涨价的背景是产能结构性紧张。供应链人士称，台积电 8 英寸厂产能利用率已超过 100%，45 纳米以下制程满载，2 纳米与 3 纳米供不应求，CoWoS 等先进封装产能同样吃紧，订单能见度已延伸至 2030 年。这个时间跨度在晶圆代工史上相当罕见。

台积电董事长魏哲家此前回应竞争压力时说过：选择制程技术合作伙伴，不像到便利店买牛奶，今天觉得这家商品不好，隔天就换另一家。从选定制程、展开产品设计到产能准备与量产爬坡，整体合作时间至少需要约五年。

AI 需求的外溢效应

值得注意的变化是需求的扩散路径。这一轮 AI 数据中心的扩产，需求已从 GPU、专用芯片与高带宽存储器，外溢到电源管理芯片、微控制器、功率器件、驱动与模拟芯片等成熟制程产品，高速光通信元件、硅中介层和封装材料的需求同步上升。也就是说，一台 AI 服务器牵动的芯片种类比前几年多得多，带动的代工产线范围也更宽。

对其他环节来说，这意味着成本压力会沿着链条传导：联电、力积电等同业已宣布跟进涨价，封测厂与 IC 设计公司则面临要不要跟、跟多少的抉择，而能否转嫁取决于各自的市场竞争格局。另有报道提到，英伟达、苹果、谷歌等从台积电转出的订单基本集中在非核心芯片或有限规模的产品上，主力先进制程客户的投片没有明显变化。对 IC 设计公司而言，2027 年将同时承受晶圆代工、封测、载板与材料的涨价叠加，产品定价能力会直接分出高下。