新芯航途 X7 Ultra：700 TOPS 车规芯片量产，8 个月出货 20 万颗

先想清楚大模型要什么，再决定芯片长什么样

10 月 29 日，新芯航途（XHEART）在苏州发布车规级智驾芯片 X7 Ultra，标称 700 TOPS 大模型算力。这个数字的测法值得单独说：它不是跑通用基准跑出来的，而是用真实量产智驾大模型实测，并附加了一个约束——量化部署后的模型输出，与训练完成时的 FP32 浮点模型相似度必须在 99.99% 以上。换句话说，算力是在不掉精度的前提下量出来的。

架构上的核心变化是计算集中化。智驾模型从多个小模型分工走向端到端大模型之后，传统小核之间百 GB/s 级的数据交互成了瓶颈。X7 Ultra 把这部分交互收进一个超大核内部，做成 TB/s 级互联；同时针对 Transformer 里的 ReLU、Softmax、Transpose 等关键算子配了高精度专用加速引擎，并对 AI 工具链做整网级融合，减少中间结果反复读写外部内存。

按官方数据，NPU 计算利用率达到 98.7%，内存带宽消耗比行业旗舰产品低 80%，推理能效翻倍。还有一个容易被忽略的指标：可部署模型参数量提升 10 倍——这决定了同一颗芯片能装下多大的智驾模型。

国内首发量产 Armv9 车规 CPU，安全等级到 ASIL-D

X7 Ultra 搭载 Armv9 车规级 CPU，公司称这是国内首发量产的一颗，负责整车系统调度与多核协作。异构单元侧，激光雷达处理带宽最高 2000 万点每秒，传感器预处理稳定性提升 100%。功能安全上，芯片满足 ISO 26262 ASIL-B，内置 MCU 通过 ASIL-D 认证。

量产进度是这次发布最有说服力的部分：X7 系列已经量产 8 个月，累计出货超过 20 万颗，搭载 10 款已上市车型，拿到超过 40 款车型订单。芯片回片后 24 小时完成点亮，第 17 天完成芯片、底层软件与智驾模型的整车闭环，在昼夜与暴雨等工况下做过实测。基于双 X7 的 L3/L4 计算平台也已获得多个车型定点。

大模型定义芯片的意思是：芯片的规格书应该由模型的需求来写，而不是让算法去迁就一张已经流片的表。

下一代 X9：3000 TOPS 与 700GB/s

发布会上同时公布了 X9 的研发目标：2027 年推出，3000 TOPS 大模型算力，单芯片内存带宽 700GB/s，台积电提供先进工艺支撑。算力提升四倍多、带宽提升数倍，指向的是更大的世界模型——不是看懂当前路况，而是推演接下来几秒会发生什么。

Momenta CEO 曹旭东在现场给了个时间判断：L3、L4 会在 2028 年迎来行业引爆点，2030 年走向规模化落地。双方协同的 R7 Ultra 方案基于 X7 Ultra 硬件，模型参数规模与安全性能提升 5 到 10 倍。这个判断能否成立取决于两个前提：车端能否在成本与功耗约束下承载百亿到千亿参数的模型，以及端到端方案的事故率能否压到监管可接受的水平。20 万颗出货至少证明，第一个前提在工程上已经跑通。